第2版:综合新闻

芯聚太原 晋创未来

太原新一代半导体产业链交流合作大会举行

  本报太原11月14日讯(记者王媛 实习记者姚雅馨)11月12日,太原新一代半导体产业链交流合作大会举行,围绕太原市半导体产业,共同探讨产业合作发展,共商投资机遇。省委常委、太原市委书记韦韬出席并致辞。
  韦韬在致辞中表示,半导体是现代信息技术的基石,是引领新一轮科技革命和产业变革的核心产业。太原作为国家老工业基地,当前正立足坚实的产业基础,依托怀柔实验室山西研究院、国家第三代半导体技术创新中心(山西)、国家超算中心、中电科二所等一流科创资源和“晋创谷·太原”重大科创平台,全力打造包括新一代半导体在内的“1233”重点产业链体系,加快培育发展新质生产力。
  会上,全国40余家半导体企业代表聚焦半导体产业现状、发展趋势、科技前沿、核心技术等方面内容交流观点、探讨经验、分享成果,为半导体产业发展贡献了智慧经验,为太原市半导体产业集群化发展提供了有益借鉴。
  交流合作大会结束后,“太原之夜”招商宣传推介活动举行。太原市尖草坪区委书记、中北高新区党工委书记刘锦春表示,尖草坪区、中北高新区全力打造半导体新材料百亿级产业集群,半导体衬底产业已经初步集聚。希望以太原新一代半导体产业链合作交流大会为契机,让更多半导体产业链优质企业落地两区,促进产业链协同和科技成果共享。
  此次交流合作大会由太原市尖草坪区委区政府,太原市中北高新区党工委、管委会,上海硅产业集团共同主办,太原晋科硅材料承办。

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