国家知识产权局公布软科学研究项目立项名单

　　本报太原7月6日讯（记者马永亮）近日，国家知识产权局正式公布2025年度软科学研究项目立项名单，遴选出33项予以立项。其中，山西省知识产权保护中心与太原科技大学联合申报的《数据知识产权行政与司法协同保护研究》项目、国家知识产权局专利局太原代办处与中北大学联合申报的《知识产权制度创新驱动半导体产业“卡脖子”技术突破的路径与政策研究》项目分别获批立项。
　　《数据知识产权行政与司法协同保护研究》针对数据知识产权这一全新客体的行政及司法体系建设需求进行研究，致力于形成可落地的路径研究及实践方案，为我国实现以数据知识产权促进经济新活力提供专业支撑。
　　《知识产权制度创新驱动半导体产业“卡脖子”技术突破的路径与政策研究》聚焦AI与知识产权制度协同推进半导体产业高质量发展，通过实证验证方案有效性，突破半导体“卡脖子”技术瓶颈，保障供应链安全，助力企业创新升级，为政策制定和产业发展提供理论支撑。