近日，工信部电子信息司和装备工业一司举办了汽车半导体供需对接专题研讨会，指出工信部已指导编制《汽车半导体供需对接手册》（以下简称“《手册》”）并发布，工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。
　　汽车领域芯片供应短缺从2020年四季度开始逐步爆发，此后多家车企生产受阻甚至停产减产，解决汽车“缺芯”问题似乎已经成为行业的头等大事之一。据悉，《汽车半导体供需对接手册》从去年6月启动编制工作，分别从芯片的供应端和需求端进行了调研和数据收集，然后将以《手册》的调研数据为基础建立线上平台，方便汽车企业和半导体企业在线上进行信息交互，加强汽车半导体供需对接，推动优秀汽车半导体方案向多种车型推广应用，以保障产业链供应链安全稳定。
　　供给方面，《手册》收录了国内59家半导体企业568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片等10大类产品，共涉及53小类，其中已上车应用的产品合计246款，占比43%。需求方面，《手册》收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家汽车企业和德赛西威、宁德时代等12家零部件企业。

山西晚报记者　柴旭晖